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Talent Recruitment
销售工程师
岗位职责:
1、 负责新客户开发和维护,日常项目订单管理,项目运作及达成销售目标。 2、掌握区域市场的项目机会、目标客户、竞争格局及发展趋势,为市场规划提供决策依据。?

任职资格:?
1、 统招本科及以上学历,微电子、通信、计算机工程等相关专业优先。 2、三年以上行业客户、半导体芯片大客户销售经验,有较强的资源链接能力; 3、 具备良好的职业形象,思维清晰敏捷,逻辑分析能力强,能承担相应的工作压力; 4、 可以适应短期出差,抗压能力强,适应较强工作强度 ;5、 有开放的心态、具有进取精神、高度的责任感、良好的职业道德和敬业精神。
数字IC后端设计工程师
岗位职责:
1、配合前端工程师完成STA、功耗分析、SI分析等工作;2、负责SOC芯片/ASIC芯片从netlist到tap-out的全流程工作;3、负责顶层和模块的物理设计,包括:数据库准备/布局布线/时序分析/IR drop分析/物理验证/ECO;4、完善流程,根据需求完成脚本的编写,版图,数据处理及时序问题的解决5、负责数字后端设计流程维护。

任职要求:

1、微电子、电子工程等相关专业本科及硕士以上学历, 有三年以上数字后端经验;2、熟悉数字后端RTL到GDSII的基本流程;3、具有较强的芯片的时序分析能力、时序约束能力;3、熟悉synopsys或cadence的后端流程工具;4、熟练掌握Timing ECO,熟悉SDC和STA,熟悉Low power方法学和设计流程;5、具有认真的工作态度,积极团队合作意识,有较强的抗压能力。
嵌入式算法工程师
岗位职责:
1、负责数字信号处理及电机控制相关算法的实现与优化;2、与芯片设计人员协作,优化算法执行时间和代码量,满足指标需求;3、使用仿真平台评估算法性能,分析核心算子,提炼优化指令;4、借助模拟器实现优化指令,定性定量评估测试优化效果。
任职要求:
1、计算机、微电子或电子工程等相关专业本科及以上学历;2、大学英语4级或以上,能阅读英文文档;3、熟悉常用数字信号处理算法的实现及性能评估手段;4、熟悉DSP芯片架构,包括CPU、存储器、总线架构、外设模块等;5、精通C/C++语言和汇编语言,熟悉Linux操作系统;6、了解常用指令优化、访存优化、流水线设计等;7、熟悉计算机体系结构者优先;8、有较强的自学能力,较强的动手能力,良好的团队协作精神。
工具链开发工程师
岗位职责:
1、参与公司芯片集成开发环境的需求评估、设计、开发测试工作; 2、主要是致力于Eclipse 插件的开发。?
?
任职要求: ?
1、计算机、电子、通信相关专业本科或以上学历;2、精通Java语言软件开发; 3、熟练使用Eclipse,熟悉 CDT 插件,有Eclipse二次开发经验优先录取; 4、熟悉Eclipse系列IDE源码者或熟悉编译原理者优先。
JAVA软件开发工程师
岗位职责:
1、参与公司芯片集成开发环境的需求评估、设计、开发测试工作。
任职要求:

1、计算机、电子、通信相关专业本科或以上学历;2、具有Java语言软件开发经验,熟练运用Java、JS和XML等;3、熟悉Eclipse SWT/JFace,熟练掌握IDE调试技术;4、熟悉Eclipse平台插件开发,有IDE工具类软件项目经验;5、熟悉Eclipse系列IDE源码,能够在GNU MCU开发环境下开发;6、Eclipse性能调优;7、乐于接受新知识,有较强的沟通能力和自学能力。

电机控制硬件工程师
岗位职责:
1、负责电驱产品主控PCB回路、主回路以及辅助回路的硬件设计;2、负责电驱产品器件选型和测试性能;3、协助算法工程师进行系统性能测试,保证项目指标的完成;4、负责处理调试及售前售后遇到的问题;5、负责电驱产品硬件版本管理迭代,不断优化性能或成本指标。

岗位要求:
1、负责电驱产品主控PCB回路、主回路以及辅助回路的硬件设计;2、负责电驱产品器件选型和测试性能;3、协助算法工程师进行系统性能测试,保证项目指标的完成;4、负责处理调试及售前售后遇到的问题;5、负责电驱产品硬件版本管理迭代,不断优化性能或成本指标。
FPGA原型验证工程师
岗位职责:
1、制定SOC芯片的FPGA原型开发计划,包括器件选型等;2、开发FPGA原型验证平台,完成从ASIC到FPGA的RTL代码转换及系统集成;3、完成FPGA的仿真、调试,并协助软硬件部门进行问题定位及功能测试;4、参与完成SOC芯片部分IP模块的RTL设计工作。

任职要求:
1、熟悉FPGA设计与原型验证流程;2、熟练使用EDA设计工具,如Vivado、Synplify、VCS等;3、熟练掌握Verilog/SystemVerilog语言;4、电子、计算机等相关专业本科以上学历;5、熟悉xilinx器件结构者优先。
FPGA开发工程师
岗位职责:
1、参与SOC芯片的FPGA原型开发及验证测试工作;2、开发FPGA原型验证平台,完成从ASIC到FPGA的RTL代码转换及系统集成;3、完成FPGA的仿真、调试,并协助软硬件部门进行问题定位及功能测试;4、参与嵌入式DSP平台的功能软件代码调试和验证。

任职要求:
1、熟悉FPGA设计与原型验证流程、熟练使用EDA工具,如Vivado、Synplify、VCS等;2、熟练掌握Verilog/SystemVerilog语言、熟练掌握嵌入式C语言编程;3、电子、计算机等相关专业本科以上学历;4、熟悉xilinx器件结构者优先、熟悉使用TI DSP者优先;5、能熟练使用示波器等电子调试工具者优先。
嵌入式开发工程师
岗位职责:
1、参与公司芯片集成开发环境的需求评估、设计、开发测试工作;2、主要是致力于调试器等工具开发和芯片测试等。

任职要求:
1、计算机、微电子、电子工程等相关专业,本科及以上学历;2、熟悉ST、TI公司的MCU/DSP架构,曾使用上述处理器进行步进、伺服、永磁等电机控制算法开发,有相关工作经验者优先;3、掌握C/C++设计语言,熟练使用汇编语言编写程序和GDB调试者优先;4、具备计算机体系结构知识者尤佳;5、表达能力强,具有较强的沟通能力及社交技巧;6、有较强的自学能力,较强的动手能力,良好的团队协作精神。
电源开发工程师
岗位职责:
1、负责5kW以内 DC/DC, AC/DC开关电源的软硬件设计;2、负责其他电力电子变换器(如车载充电器)的软硬件设计;3、负责处理产品调试及售前售后遇到的问题;4、负责设计版本管理迭代,不断优化性能或成本指标。
任职要求:
1、至少5年以上功率电源设计经验,电力电子方向优先;2、熟悉国内外主流厂商技术特点和设计方案,对开关电源行业有一定理解;3、掌握AC/DC、DC/DC、电池充/放电电路等基本电源单元的设计,熟悉正激、反激、全桥、半桥等开关电源的拓扑结构,能够使用电源仿真软件独立完成仿真和环路设计;能够进行开关电源原理图及PCB设计;4、掌握开关电源常用控制算法,代码习惯良好,有过电源关键指标优化经验,熟悉TI C2000系列芯片;5、熟悉开关电源的生产制造流程和测试标准,可独立完成零部件选型与测试;6、有高密度电源模块,宽禁带功率器件相关设计经验的优先。
测试工程师
岗位职责:
1、负责制定芯片测试计划,包括测试规范、测试电路、测试向量,优化测试时间、降低测试成本等;2、负责芯片CP/FT工程及量产测试程序开发、调试及委外合作沟通;3、分析并处理量产过程中的测试良率问题;4、量产测试方案的优化,提高效率。

任职要求:
1、本科以上学历,电子信息、通信工程等相关专业;2、2年及以上量产测试开发经验;3、具有以下一个或多个ATE机台的使用与开发经验:Chroma、93K、J750、T2000、Accotest等;
4、熟练掌握数模电路测试技术;熟练掌握芯片CP/FT测试方法;熟练掌握覆盖率分析/量产良率提升/成本优化;5、具备MCU量产测试开发经验者优先;6、有良好的团队协作精神和沟通能力。
产品经理
岗位职责:
1、负责根据项目目标组织分析产品需求,制定工作计划,确保产品需求和项目目标得到分解和落实。2、负责PRD、TO、设计定型、设计开发过程中子节点、生产定型、转量产、项目终 止等产品全生命周期各节点或里程碑评审的策划和组织工作。3、负责产品开发/生产过程控制,协调项目所需的内外部资源保证产品交付按时进行,对方案/成本/风险/周期负责。
4、负责项目变更的总体协调,并及时识别和管理项目变更风险。5、负责组织产品评估及考核工作。6、负责组织处理市场与客户反馈问题,收集研究行业和竞品信息,推动产品持续改善。7、负责项目设计开发资料的归档和管控。

任职要求:
1、电子技术相关专业全日制本科以上学历,学士学位,工科专业毕业。具有5年以上电子系统或者芯片类市场和产品经理经验,且有电子系统产品量产并交付客户的记录;2、熟悉产品规划、了解芯片设计技术、了解芯片行业以及相关标准、了解各种模拟和数模混合芯片设计技术以及相关验证技术、了解芯片失效分析工具和方法、了解晶圆加工技术/封装技术、了解代工厂、封装厂、测试机构、认证机构;3、热爱集成电路行业,具有创新精神和良好的学习能力,快速理解业务,勇于迎接快速变化的市场趋势,敢于挑战一切;4、具强烈的责任心和团队合作精神,沟通能力良好,善于钻研新技术,有不断追求极致的精神。5、具有良好的沟通组织协调能力、文档能力、表达能力、执行能力。
质量经理
岗位职责:
1、规划和建立质量流程体系文件;2、负责芯片产品生命周期的质量管控,并对整个过程质量管理提出改进意见,不断优化及完善流程或方法;3、针对芯片的设计、试产、量产以及应用过程中各类型失效,编制失效分析方案,实施失效分析,编写失效分析报告;4、分析、协调处理,及时反馈和解决芯片生产中的质量问题和异常状况,以确保对生产没有风险;对芯片供应商造成的质量问题,对供应商进行质量索赔工作;5、制定和维护芯片供应商质量规范,品质管控流程;

任职要求:
1、通信、电子、自动化、计算机或相关专业本科以上学历;2、5年以上集成电路制造相关工作经验,熟悉品质管理手法,有品质经验优先;3、具备质量管理理论知识,熟悉ISO9000,IATF16949质量体系;4、了解统计方法,熟悉质量问题处理方法及QC工具; 5、熟悉SEM、X-Ray、EMMI、SAT等失效分析手段,熟悉ESD、Latch-up、HTOL等可靠性测试手段;6、熟悉集成电路芯片制造工艺流程,有跟晶圆厂或封装厂合作的经验优先;7、工作积极、主动、细心,有较强的沟通能力和良好团队合作精神,学习能力强,责任性强,抗压能力强
工艺工程师
岗位职责:
1、参与产品设计阶段可制造性设计(DFM); 2、负责制定产品工程验证阶段产品试制方案; 3、负责评估产品试制结果,确定产品量产规范条件,发布生产技术文件;4、负责制定产品考核方案,制备考核工具,并组织实施产品考核及结果分析;5、负责产品小批量验证阶段结果分析、判定; 6、负责实施产品工艺优化、提升产品工程能力;?

任职要求:
1、微电子、半导体材料、材料物理与化学、等离子体等专业,本科及以上学历;2、熟悉晶圆制造、半导体工艺相关基础知识或工艺流程知识;3、具备解决问题的能力,统计调查分析能力,善于发现并解决问题;4、有责任心,能吃苦耐劳,团队意识强。
产品工程师
岗位职责:
1、参与产品设计阶段可制造性设计(DFM); 2、负责制定产品工程验证阶段产品试制方案; 3、负责评估产品试制结果,确定产品量产规范条件,发布生产技术文件;4、负责制定产品考核方案,制备考核工具,并组织实施产品考核及结果分析;5、负责产品小批量验证阶段结果分析、判定; 6、负责实施产品工艺优化、提升产品工程能力;?

任职要求:
1、微电子、半导体材料、材料物理与化学、等离子体等专业,本科及以上学历;2、熟悉晶圆制造、半导体工艺相关基础知识或工艺流程知识;3、具备解决问题的能力,统计调查分析能力,善于发现并解决问题;4、有责任心,能吃苦耐劳,团队意识强。
IT运维工程师
岗位职责:
1、负责IT支持工作:通过现场、远程、IM等方式,为内部提供桌面、内部系统技术支持及故障排除; 主要工作(包含但不限于PC、网络、打印机等设备);2、负责信息系统的?常管理维护,解决?常应?服务故障,对疑难问题进?分析解决并及时总结分析报告;3.可以处理基础信息系统、应?系统、存储系统等突发情况处理;4、参与IT基础设施日常运营管理,确保可用性及安全性; --包含不限于网络设备、安全设备、服务器;5、参与IT内部信息化系统建设,包括并不限于ERP、RCM等各类系统;

任职要求:
1、熟悉主流Linux发?版(如centos 、ubuntu等)、虚拟化技术,包括并不限于开源虚拟机(如virtualbox等)、容器技术等;2、熟悉?络安全技术,了解常?的防?墙技术和VPN技术,能够操作运维防?墙、VPN等常??络安全设备;有交换机、路由器等?络设备操作经验;3、熟悉版本控制软件如 SVN 、GIT;4、熟悉 SSH SFTP 协议的配置,YUM 源的配置;5、熟悉 VNC XDMCP等远程桌?协议。
人力资源专员
岗位职责:
1、负责汇总岗位需求,发布招聘信息,筛选合格人员入人才储备库;协助部门经理并执行招聘计划;2、组织对应聘人员的面试,参与校园招聘工作;3、对通过面试候选人资料进行背景调查;4、负责员工入职、转正、异动、离职等相关手续的办理;5、人事档案管理,建立人力档案;6、负责人事资料的录入、维护和管理;7、负责与员工签订劳动合同及保管工作;8、负责五险一金,社保、公积金办理等工作;9、负责公司考勤工作的汇总、审核,按月生成考勤表,为工资计算提供依据;10、执行人力资源管理各项实务的操作流程和各类规章制度的实施,配合其他部门工作;

任职要求:
1、本科及以上学历;人力资源,行政管理,英语等专业优先,有半导体行业招聘经验优先;2、有五险一金实操经验;3、有一定抗压能力,数据分析能力,耐心细致,认真有责任心;4、擅长与人沟通交流,团队协作意识较强;5、掌握Office等办公软件。
电机控制算法工程师
任职要求:
1、电气工程,自动化,电力电子与电力传动,机电一体化等相关专业;2、具有扎实的电机本体理论,电力电子变换技术,电力传动技术,自动控制理论,数字控制系统等知识;3、精通BLDC,PMSM和感应电机常用控制算法(FOC,DTC,MTPA,参数辨识或者无感控制),做过电机启动性能,动态响应,运行效率和稳定性等指标的优化工作,有以上机型量产化项目经验。4、精通C语言和MATLab仿真软件,熟练使用TI公司C2000系列或ARM平台芯片;5、技术攻关能力强,高效学习,对领域内先进控制理论或算法有一定兴趣。
DFT工程师
岗位职责:
1、参与SOC DFT(Design-For-Test)架构规划, design, implementation, ATPG, pattern simulation, diagnosis等;2、责SoC DFT 方案的制订,完成 DFT 方案的实施,包含BoundarySCAN,MBIST,SCAN,ATPG以及其他可测性电路设计,实现包括扫描、边界扫描、MBIST在内的DFT功能;3、负责DFT相关电路的形式验证及时序约束,并协助后端完成DFT相关时序收敛,功耗分析,压降分析;4、测试Pattern交付,配合测试工程师完成ATE机台测试failure 诊断,并提供解决方法;5、为生产测试开发和验证高覆盖率和成本效益的测试模式;6、负责DFT流程的搭建。

任职要求:
1、计算机、电子信息工程或相关领域,本科及以上学历;2、3年以上SoC DFT经验;3、熟悉Verilog,熟悉ASIC前端设计的流程;具备可测性设计理论知识和概4、精通DFT技术和设计流程,熟练使用DFT相关的工具(Synopsys DC/DFTC/TetraMAX/VCS)或Mentor Tessent平台的使用;5、熟悉脚本语言开发:Makefile/Tcl/Perl/Python等;6、熟悉芯片测试流程,具备Pattern优化、机台调试、良率分析及优化经验;7、有工业级控制芯片(MCU)相关经验者优先;8、具有认真的工作态度,积极团队合作意识,有较强的抗压能力。
质量工程师
岗位职责:
1、规划和建立质量流程体系文件;2、负责芯片产品生命周期的质量管控,并对整个过程质量管理提出改进意见,不断优化及完善流程或方法;3、针对芯片的设计、试产、量产以及应用过程中各类型失效,编制失效分析方案,实施失效分析,编写失效分析报告;4、分析、协调处理,及时反馈和解决芯片生产中的质量问题和异常状况,以确保对生产没有风险;对芯片供应商造成的质量问题,对供应商进行质量索赔工作;5、制定和维护芯片供应商质量规范,品质管控流程。

任职要求:

1、通信、电子、自动化、计算机或相关专业全日制本科以上学历;英语四级以上;2、5年以上集成电路制造相关工作经验,熟悉品质管理手法,有品质经验优先;3、具备质量管理理论知识,熟悉ISO9000,IATF16949质量体系;4、了解统计方法,熟悉质量问题处理方法及QC工具;5、熟悉SEM、X-Ray、EMMI、SAT等失效分析手段,熟悉ESD、Latch-up、HTOL等可靠性测试手段;6、熟悉集成电路芯片制造工艺流程,有跟晶圆厂或封装厂合作的经验优先;7、工作积极、主动、细心,有较强的沟通能力和良好团队合作精神,学习能力强,责任性强,抗压能力强。

岗位职责:
1、负责设计符合SPEC要求的ASIC,通常情况下,该ASIC是处理器内核中或者SoC中的Module;2、负责基于已有IP进行定制化WRAP设计,或者对已有自研IP进行功能修改;3、配合验证人员的工作。
任职要求:
1、计算机、微电子、电子工程等相关专业,硕士及以上学历;2、掌握Verilog/SystemVerilog硬件描述语言;3、熟悉综合、时序分析等基本知识;4、熟悉计算机体系结构者优先;5、有CPU/GPU/DSP/MCU或类似处理器的设计开发经验,有流片经验尤佳;6、有较强的自学能力,较强的动手能力,良好的团队协作精神。
处理器/SoC设计工程师/数字集成电路前端设计工程师
岗位职责:
1、参与产品测试与性能调试;2、与客户进行技术沟通,解决客户在产品应用中所遇到的技术问题;3、总结在现场遇到的问题,及时反馈给销售和研发部门。
任职要求:
1、
熟悉TI和ADI DSP编程及开发,调试器和开发工具的使用;2、熟练掌握C或汇编等编程语言,编程习惯良好,代码严谨;3、有基于TI公司C2000系列DSP项目开发、系统设计经验优先;4、学习能力强,善于钻研总结问题;5、良好的沟通技巧,客户服务精神;6、工作效率高,态度积极,接受短期出差。
FAE现场应用工程师
IC前端(数字)验证工程师
岗位职责:
1、根据IP/SoC规范,可独立撰写完整的IP级和SoC级验证计划;2、负责IP级验证环境搭建,能进行定向验证、随机性验证和回归验证;3、参与基于UVM的系统验证工作,编写测试激励,完成系统级验证;4、参与FPGA系统验证工作。
任职要求:
1、计算机、电子工程或微电子等专业,本科及以上学历;2、熟悉IP/SoC级验证计划的撰写;3、熟悉Verilog/System Verilog/C/C++;4、熟悉UVM验证方法学;5.具有芯片流片经验者优先;6、具有团队精神,责任感,积极主动,沟通能力强。

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